導熱硅膠墊片由硅油和導熱陶瓷粉組成，導熱粉體是導熱性能優良的球形氧化鋁，根據導熱需求的不同選用不同粒徑的氧化鋁粉進行復配。 產品基膠細膩、自粘性良好、易操作、絕緣性能好，產品拉伸強度高,導熱性能優良。表面具有定粘性，與電子產品實現良好的界面貼合使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱泥是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘接材料按一定比例配置，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內，又被稱為導熱膩子、導熱膠泥等。它具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。